IC Insights在近期更新了《2022 麥克林報告》，預(yù)測了全球目前到2026年純晶圓代工市場份額的變化。2021年，中國大陸在純晶圓代工市場的份額相比2020年提高了 0.9個百分點至8.5%。預(yù)計到2026年，大陸代工企業(yè)將占純代工市場8.8%的份額，比2006年11.4%的峰值份額低2.6個百分點。
該更新還包括對2021年前25名半導(dǎo)體供應(yīng)商、半導(dǎo)體行業(yè)資本支出、IC行業(yè)產(chǎn)能、汽車 IC市場的分析，以及對 DRAM、閃存、MCU(報名參加4月x日IIC期間MCU論壇)、MPU 和模擬IC產(chǎn)品細分市場的詳細預(yù)測。圖 1顯示了從2016 年到2022年的全球總(純生產(chǎn)和 IDM)代工市場預(yù)測。
圖1
報告顯示，全球晶圓代工市場在2019年下降2%之后，受惠于5G智能手機應(yīng)用處理器和其他電信設(shè)備的銷售推動，在2020年實現(xiàn)了21%的強勁反彈。該市場在2021年繼續(xù)增長，增長了26%。如果IC Insights預(yù)計的今年全球晶圓代工市場增長20%能夠?qū)崿F(xiàn)，那么2020-2022 年期間將是整個晶圓代工市場自2002-2004年以來最強勁的三年增長跨度。
2019 年之前，代工市場上一次下滑是在2009年(下滑11%)。IC Insights 預(yù)計未來五年內(nèi)純代工市場不會再次下滑。在過去的18年(2004-2021年)里，純代工市場在其中9年增長了9%或更少，在其他9年以兩位數(shù)的速度增長(2004年為40%， 2006年20%，2010年 43%，2012年16%，2013年14%，2014年13%，2016年11%，2020年21%，2021年26%)。
中國在晶圓代工市場的份額
在IC Insights此前公布的2021年全球晶圓代工TOP12排名中，有 9 家位于亞太地區(qū)�？偛课挥跉W洲的專業(yè)代工廠 X-Fab、總部位于以色列的Tower(現(xiàn)在預(yù)計將被英特爾收購)和總部位于美國的 Global Foundries是去年排名前12位的僅有的非亞太地區(qū)公司。
2020年，中芯國際有著25%的銷售額增長，但中國大陸代工在整個純代工市場中的份額下降至7.6%(如圖2)。
圖2
2021年，中芯國際的銷售額增長了39%，而整個代工市場增長了26%。此外，華虹集團去年的銷售額增長率是整個代工市場的兩倍(華虹集團為52%，而整個代工市場為26%)。因此，中國公司在純代工市場的份額在2021年增加了0.9個百分點至8.5%。
IC Insights 認(rèn)為，到2026年，中國大陸在純代工市場的總份額將保持相對平穩(wěn)。盡管中國大陸代工廠計劃利用公有和私有資本的投資，增加未來五年的半導(dǎo)體市場基礎(chǔ)設(shè)施(中芯國際資本支出在2020年的大幅增長)，但中國大陸在高端代工領(lǐng)域還缺乏一些競爭力。預(yù)計到2026 年，中國大陸代工企業(yè)將占據(jù)純代工市場8.8%的份額，比2006年11.4%的峰值份額低 2.6 個百分點。
受半導(dǎo)體行業(yè)高景氣影響，加上漲價效應(yīng)。中芯國際此前公布數(shù)據(jù)顯示，2021年度未經(jīng)審計的營收為人民幣356.31億元，年增29.7%;2021年度未經(jīng)審計凈利潤為人民幣107.33億元，年增147.7%。中芯國際預(yù)計今年依然是投入的高峰期，資本開支約達50億美元。
來源：電子工程專輯
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